- HOME

- 제품소개

- 제품솔루션

- Soc 솔루션
-
-

Virtex-6 LX760 FPGA 1~2개 탑재 가능한 SoC/ASIC
- 설계 및 검증시스템
FPGA 게이트 7천만~2억1천만, ASIC 게이트 7백만~2천만
- 수용
ARM Cortex A8, ARM11 (S3C6410), ARM926, ARM1136,
- MPCore 지원
FPGA 전 핀에 Trace Length Matching 설계로 컨넥터
- Skew 최소화
LVDS Impedance 매칭으로 고속 LVDS 동작
LX760 1160 핀 I/O 사용 가능
Clock Generator및 Fan-out Buffer 적용으로 Clock Skew 최소화
각 커넥터별로 전원이 분리되어 다양한 주변장치 모듈을
- 동시에 사용
Xilinx MIG를 통해 생성한 메모리 컨트롤러를 사용
SystemACE 내장으로 대용량 Configuration
JTAG을 통한 ILA 사용 가능

-
특징
대용량 게이트 / 고속 동작을 위한 SoC Prototyping Platform입니다.
휴인스 RPS(Rapid Prototyping System) 제품은 SoC, ASIC를 위하여 RTL 설계 이후에 H/W및 S/W를 빠른 시간에 검증할 수 있는 프로토타이핑 솔루션입니다.
RPS-7601은 점차 대용량화 고속 동작을 필요로 하는 SoC/ASIC프로토타이핑 요구에 부합되도록 설계된 프로토타이핑 플랫폼으로 FPGA와 컨넥터 간의 Trace length matching 설계를 통해 각 컨넥터까지의 Skew를 최소화하였으며, 컨넥터로 연결되는 모든 I/O는 LVDS를 지원합니다.
보드상에서 4개의 클럭소스를 가지며, 클럭은 1~340MHz의 범위를 가진 클럭 제네레이터가 3개, 31.25~700MHz의 범위를 갖는 클럭제네레이터가 1개로 구성되며, 모듈 스태킹시에도 각 모듈로 공급 되는 클럭의 스큐가 최소화 되도록 설계되어 있습니다.
FPGA 보드는 안정적으로 동작하는 것이 가장 중요합니다. RTL 설계시 FPGA 동작 불안으로 엔지니어가 많은 시간을 소비하게 되고 프로젝트를 시간내에 완료하지 못한 경우가 자주 발생합니다. FPGA 효율적 배치, CPU모듈과 인터페이스, Clock Scheme, PCB Pattern 설계, Impedance Matching, SMT, Testing SW등에 최고의 기술력을 가지고 있습니다. 휴인스는 지난 10여년간 FPGA 보드 설계를 성공적으로 수행하였습니다. 빠른 시간내에 FPGA보드를 설계하며 ARM Core 에 대한 노하우를 보유하고 있습니다. 또한 Test SW를 설계하거나 임베디드 리눅스, Widows CE, RTOS 설계능력을 보유하고 있습니다. 단순한 FPGA보드 설계를 넘어선 ARM Core 및 ARM Debugging, RTL Verilog HDL 분석, DDR3/DDR2 타이밍 분석 설계, DVI 모듈 설계, HDMI 설계, PCI Express, Cardbus, USB/Ethernet 모듈 인터페이스, ADC/ADC 등에 대한 기술을 보유하고 있습니다. 국내 최고의 기술력으로 휴인스는 가장 안정적이고 효율적인 보드를 제공하고자 합니다. 사용자는 불필요한 H/W 제작 및 디버깅에 드는 비용을 최소화할 수 있습니다. 휴인스는 삼성전자, LG전자, E사, C사, 한국전자통신연구소 등에서 많은 프로젝트를 수행한 경험을 가지고 있습니다. RPS-LX7601 은 RPS-LX760M 모듈 기반으로 최대의 확장성을 제공합니다. SoC/ASIC 개발시 Gate 용량이 증가함에 따라 프로토타이핑 하고자 할 경우에는 대용량의 FPGA가 필요합니다. RPS-LX7601은 Xilinx의 최신 Virtex6 XC6VLX760을 탑재한 RPS-LX760M모듈을 탑재한 보드로서 FPGA 모듈을 2개까지 Stacking이 가능하여 필요시 FPGA모듈의 추가만으로도 게이트 용량의 확장이 가능한 구조입니다. 확장을 위해 2단까지 Stacking 가능하도록 클럭 라인 및 JTAG 회로 설계를 하여 각 FPGA모듈의 clock skew를 최소화 하고, JTAG 및 SelectMAP Configuration이 가능하도록 설계되었으며, 클럭 및 리셋, LED, PBSW제외한 FPGA의 대부분의 IO를 사용할수 있도록 설계하였습니다.


RPS-7601 Base I/O 연결도

RPS-7601 Base Clock 연결도
RPS-7601 Base JTAG 연결도
RPS-760M은 가장 이상적으로 설계된 LX760 FPGA모듈입니다.
최신의 SoC 프로토타이핑 시에는 대용량의 FPGA가 필요합니다.
RPS-760M은 Xilinx의 최신 Virtex6 XC6VLX760을 탑재한 모듈로 베이스보드에 장착되어 동작하며, 4개의 Upper Connector를 이용하여, 모듈을 실장하거나 4개의 Lower Connector를 이용하여 베이스보드 또는 FPGA모듈 위에 Stacking이 가능 Flexible Modular FPGA 보드입니다.
RPS-760M 모듈의 각 IO Connector는 각각 120핀의 IO를 사용할 수 있으며, ClockCapable/Vref/Vrn/Vrp핀의 배치가 동일하여, 모듈을 모든 Connector에 사용할 수 있습니다. 총 8개의 커넥터에 모듈의 장착이 가능하며 각각 다른 IO Standard로 설정하여 사용할 수도 있습니다.

각 커넥터별로 전원분리(9개)되어 다양한 주변장치 모듈을 동시에 사용할 수 있으며, Xilinx MIG를 통해 생성한 메모리 컨트롤러를 사용할 수 있도록 설계되어 있습니다.
Trace length matching 설계를 통해 각 컨넥터 Skew를 최소화하였으며 LVDS Impedance Matching되어 LVDS를 지원하여 고속 동작이 가능합니다.
강력한 클럭 구조
SoC 프로토타이핑시 다양한 클럭의 공급이 필요하며, 클럭의 지터 및 Skew 발생시 Logic 동작시 심각한 영향을 초래하게 됩니다. RPS-LX7601은 DIP스위치의 설정만으로 1~340MHz출력이 가능한 클럭이 3개와, 31.5~511MHz 출력이 가능한 클럭 1개등 총 4개의 Global Clock을 RPS-760M 모듈로 입력하며, Stacking되는 모듈의 클럭 신호에 따라 PCB Trace Pattern길이를 조정하여, Skew를 최소화하였습니다.
베이스보드로부터의 Global Clock 소스4개를 LVDS 또는 Single Ended 클럭 입력을 받을 수 있으며, 이와는 별도로 각 FPGA에 연결된 16개의 클럭 I/O컨넥터를 이용하여 외부의 Global Clock으로 입력받거나 출력할 수 있습니다.
FPGA및 CPU, I/O을 상호 연결할 수 있는 RapidBus 입니다.
SoC / ASIC 을 개발 시에 상호 연결성(Interconnection)이 가장 중요합니다. RPS-7601은 120핀 RapidBus 컨넥터가 Upper side 4개, lower side에 4개가 장착되어 FPGA 모듈, CPU 모듈, DDR3/DDR2 모듈, PCIexpress 모듈, 디버깅 모듈, 통신모듈, DVI모듈, ADC/DAC모듈, USB, Ethernet, PCI Express, SATA, ARM Core, DVI, Logic analyzer 연결 및 확장용으로 사용하도록 되어 있습니다.
검증용 확장 I/O 모듈|
Item |
Specification |
|
CON 1X1 |
1 connector for stackable height |
|
CON 2X1 |
2 interconnect for 2 horizontal connector |
|
CON 1X2 |
2 interconnect for 2 vertical connector |
|
PROBE HEADER |
HEADER CONNECTORs for Probing - 1 Connector use - 40 header * 4 |
|
PROBE MICTOR |
MICTOR CONNECTORs for Probing - 1Connector use - MICTOR Connector * 4 |
|
32MB NorFLASH |
32MB Nor Flash - Datawidth : 32bit - 1 connector use |
|
64MB SDRAM |
64MB 32bit Mobile SDR SDRAM Module - Datawidth : 32bit - 1 connector use |
|
128MB DDR SDRAM |
128MB 32bit Mobile DDR SDRAM Module - Datawidth : 32bit - 1 connector use |
|
DDR2 SO-DIMM |
DDR2 SO-DIMM for DDR2 SDRAM - Datawidth : 64bit - 2 connectors use |
|
DDR3 SO-DIMM |
DDR3 SO-DIMM for DDR3 SDRAM - Datawidth : 64bit - 2 connectors use |
|
UART/USB2.0 |
2 UART port, USB High-speed GPIF(CY7C68013A) - 1 connector use |
|
Gigabit Ethernet Phy |
Gigabit Ethernet Phy(M88E111) - 1 connector use |
|
PCI Express Phy |
PCI Express Phy 1Lane(PX1011) - 1 connector use |
l 검증용 확장 모듈은 선택 사항입니다.
ARM Core Tile 및 삼성 Core CPU 모듈 인터페이스
|
Item |
Specification | ||
|
S3C6410 (ARM11) Module |
A. S3C6410 CPU B. 128MB mDDR, 1GB NAND, MicroSD Socket C. USB HOST 1port, OTG 1port UART 2port D. 229 GPIO available (2*120pin connectors) E. Connectors are compatible for MFP Series and RPS Series | ||
|
ARM CT11MPCore |
![]() |
Four ARM11 MPCore CPUs with VFP and 32KB L1 caches 1MB of unified L2 cache 2 external multiplexed AXI interfaces Tile form factor High density stacking connectors | |
|
ARM1176 Core Tile |
![]() |
Single ARM1176JZF-S CPU with VFP and 16KB caches and TCMs 128KB of internal AXI RAM ARM *TrustZone Technology On chip ETM11CS with external MICTOR trace connector External multiplexed 64-bit AXI interface | |
|
ARM1136 Core Tile |
![]() |
ARM1136JS-F processor test chip Tile form factor High density stacking connectors Two PISMO™ connectors for memory expansion boards | |
|
ARM926 Core Tile |
![]() |
ARM926EJ-S processor test chip Tile form factor High density stacking connectors Two PISMO™ connectors for memory expansion boards | |
|
ARM7 TDMI |
![]() |
ARM7TDMI processor test chip Tile form factor High density stacking connectors Two PISMO™ connectors for memory expansion boards | |
|
TI DSP TMS320C6416 Module |
|
TI DSP TMS320C6416 SDRAM included | |
|
Core Tile Adaptor |
|
ARM Core Tile to FPGA Modules | |
|
Specification | ||
|
FPGA |
Xilinx Virtex-6 XC6VLX760-1C FF1760 1ea | |
|
Main Clock Source |
ISPCLK5620AV *3ea (1~340MHz) IDT5T9310 * 1ea(31.25~700MHz) | |
|
Reference Clock |
3 PLL(ICS8402) : 16 ~ 340MHz 1 PLL(IDT84329B) : 31.25~700MHz | |
|
Clock Connector |
▪ 4 Differential/4 Single-Ended Clock In/out Connectors 8ea(FPGA Module) ▪ 4 Differential/4 Single-Ended Clock out Connectors 8ea(FPGA Module) ▪ 4 Diffrential/4 Single-Ended Ext.Reference Clock In Connectors(Baseboard) ▪ 3 Differential/3 Single-Ended Feedback Clock In Connectors(baseboard) ▪ 5 Differential / 5 Single-Ended Clock Out Connectors(Baseboad) ▪ 5 Differential Clock Out Connectors(Baseboard) | |
|
External I/O Connector |
Total 1159 I/Os : Flexible I/O - 480 I/Os : 120pins Connectors 4ea (FPGA Module Upper side) - 112 I/Os : 120pins Connector 1ea(FPGA Module Upper side) - 40 I/Os : 120pins Connector 1ea(FPGA Module Upper side) - 480 I/Os : 120pins Connectors 4ea (Base Board side) - 8 LEDs, 4 PBSWs, 8 DIPSWs | |
|
Configuration JTAG |
On Board SystemACE/JTAG | |
|
Power |
ATX 400W Power Supply | |
|
ETC Regulator |
2.5V/5A Regulator 3.3V/5A Regulator | |
|
FPGA Vcco Regulator Modules 9 Vcco Regions |
2.5V/1.8V/1.5V/1.2V | |
RPS-7601 Configuration사양|
Item |
Specification |
|
RPS-LX7601-1M |
RPS-7601, RPS-760M ( XilinX Virtex6-LX760 ) 1 EA |
|
RPS-LX7601-2M |
RPS-7601, RPS-760M ( XilinX Virtex6-LX760 ) 2 EA |
|
RPS-LX7601-3M |
RPS-7601, RPS-760M ( XilinX Virtex6-LX760 ) 3 EA |
SoC/ASIC Rapid Prototyping System• 설계사양 결정부터 프로토타이핑 데모까지 One-Stop 서비스
- XilinX Virtex-6/5 및 Altera Stratix FPGA 사용
- ARM7, ARM926, ARM1176, Cortex A8, Cortex M3, PXA320, Samsung6410/C100 프로세서 사용한 시스템 설계 가능
- Flash, DDR2, ADC/DAC, PCI Express, USB2.0 Host/Client, Cadbus, AC97, CIS, DMB, OFDM, Modem I/F, TFT LCD, MPEG, H.264, DVI, HDMI 등 다양한 주변장치 인터페이스의 기술에 대한 경험을 보유
- 시스템레벨 검증시 H/W & S/W디버깅에 대한 노하우 보유
- 각종 주변장치의 개발이 가능하며 디버깅까지 기술 서비스 제공
• SoC 설계 및 IP 검증, DSP 설계 및 개발
- ARM7, ARM926, ARM1176, Cortex A8, Cortex M3, PXA320, Samsung6410/C100 를 위한 SoC 개발
- AMBA AHB/AXI를 통한 FPGA와 연결
- FPGA를 이용한 AMBA IP의 개발 및 시스템 검증
- PowerPC/MicroBlaze/NIOS/LEON3 프로세서 코어 기반 SOC 설계 가능
• 주변 장치 설계 및 검증
- ARM Primecell 및 AMBA Bus 관련 IP 설계 검증
- DDR3/DDR2, DVI 모듈, HDMI 설계, Cardbus, ADC/ADC 설계 검증
- USB2.0 OTG, 10/100/1000 Ethernet, PCI Express등의 고속 통신 인터페이스
• 임베디드 OS 커널 및 디바이스 드라이버 설계
- ARM7, ARM926, ARM1176, Cortex A8, Cortex M3, PXA320, Samsung6410/C100 코어 대한 임베디드 리눅스 커널 및 디바이스 드라이버 개발
- 주변장치 디바이스 드라이버 개발 및 검증
• 고속의 신호처리를 위한 DSP 시스템 설계 및 검증
- 고속의 멀티미디어 및 통신시스템 구현을 위한 TI DSP 모듈기반 시스템 설계
- FPGA와 DSP 또는 ARM과 DSP를 연동한 시스템의 구현
적용 분야
|
ASIC / SoC Prototyping |
Image Processing 설계및검증 |
|
• SoC Rapid Prototyping |
• MPEG, MPEG4, M-JPEG, H.264 |
|
Core Prototyping |
High Speed Test Platform |
|
• Cortex A8, Cortex A9, • Cortex M3 • Cortex M0 • ARM11, ARM9, ARM7 • Core A, NEON |
• WiBRO Modem Test Platform |
SoC/ASIC 프로토타이핑 설계 주요실적
1) MFP-LX330-Nine 보드

(2) RPS7000 & optional boards
(3) ARM Core, FPGA 적층 구조 설계, ARM926/1136, XilinX FPGA 적층 구조 설계

(4) ARM Emulation Base + MPCore + XilinX FPGA

(5) Huins SoC Verification Platforms
l RPS-3000 Virtex LX330+ARM CoreTile

l RPS-3000 Virtex LX330+ 2 ARM CoreTile

l Virtex-5 FPGA Module with DRAM

l XilinX Virtex4 + Altera Excalibur (ARM922T)

l Altera Excalibur (ARM922T)+ XilinX FPGA

l MFP-LX330Q

l Altera Excalibur SoC 검증 플랫폼, ARM922T+FPGA, 2003




























































































































































