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Virtex-6 LX760 FPGA 4~8개 탑재 가능한 SoC/ASIC 설계 및
- 검증시스템
FPGA 게이트 2억8천만~5억6천만, ASIC 게이트
- 2800만~5600만 수용
RPS-760M LX760 FPGA 모듈 총 8개 장착 가능
ARM Cortex A8, ARM11 (S3C6410), ARM926, ARM1136,
- MPCore 지원
FPGA 전 핀에 Trace Length Matching 설계로 컨넥터
- Skew 최소화
LVDS Impedance 매칭으로 고속 LVDS 동작
각 커넥터별로 전원이 분리되어 다양한 주변장치 모듈을
- 동시에 사용
Xilinx MIG를 통해 생성한 메모리 컨트롤러를 사용
Clock Generator및 Fan-out Buffer 적용으로 Clock
- Skew 최소화
JTAG 및 SelectMAP Configuration
JTAG 및 SelectMAP Configuration
JTAG을 통한 ILA 사용 가능

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RPS-7604 Base I/O 연결도

RPS-7604 Base Clock 연결도
RPS-7604 Base JTAG 연결도
최신의 SoC 프로토타이핑 시에는 대용량의 FPGA가 필요합니다.
RPS-760M은 Xilinx의 최신 Virtex6 XC6VLX760을 탑재한 모듈로 베이스보드에 장착되어 동작하며, 4개의 Upper Connector를 이용하여, 모듈을 실장하거나 4개의 Lower Connector를 이용하여 베이스보드 또는 FPGA모듈 위에 Stacking이 가능 Flexible Modular FPGA 보드입니다.
RPS-760M 모듈의 각 IO Connector는 각각 120핀의 IO를 사용할 수 있으며, ClockCapable/Vref/Vrn/Vrp핀의 배치가 동일하여, 모듈을 모든 Connector에 사용할 수 있습니다. 총 8개의 커넥터에 모듈의 장착이 가능하며 각각 다른 IO Standard로 설정하여 사용할 수도 있습니다.

각 커넥터별로 전원분리(9개)되어 다양한 주변장치 모듈을 동시에 사용할 수 있으며, Xilinx MIG를 통해 생성한 메모리 컨트롤러를 사용할 수 있도록 설계되어 있습니다.
Trace length matching 설계를 통해 각 컨넥터 Skew를 최소화하였으며 LVDS Impedance Matching되어 LVDS를 지원하여 고속 동작이 가능합니다.
강력한 클럭 구조
SoC 프로토타이핑시 다양한 클럭의 공급이 필요하며, 클럭의 지터 및 Skew 발생시 Logic 동작시 심각한 영향을 초래하게 됩니다. RPS-LX7601은 DIP스위치의 설정만으로 1~340MHz출력이 가능한 클럭이 3개와, 31.5~511MHz 출력이 가능한 클럭 1개등 총 4개의 Global Clock을 RPS-760M 모듈로 입력하며, Stacking되는 모듈의 클럭 신호에 따라 PCB Trace Pattern길이를 조정하여, Skew를 최소화하였습니다.
베이스보드로부터의 Global Clock 소스4개를 LVDS 또는 Single Ended 클럭 입력을 받을 수 있으며, 이와는 별도로 각 FPGA에 연결된 16개의 클럭 I/O컨넥터를 이용하여 외부의 Global Clock으로 입력받거나 출력할 수 있습니다.
FPGA및 CPU, I/O을 상호 연결할 수 있는 RapidBus 입니다.
SoC / ASIC 을 개발 시에 상호 연결성(Interconnection)이 가장 중요합니다. RPS-7601은 120핀 RapidBus 컨넥터가 Upper side 4개, lower side에 4개가 장착되어 FPGA 모듈, CPU 모듈, DDR3/DDR2 모듈, PCIexpress 모듈, 디버깅 모듈, 통신모듈, DVI모듈, ADC/DAC모듈, USB, Ethernet, PCI Express, SATA, ARM Core, DVI, Logic analyzer 연결 및 확장용으로 사용하도록 되어 있습니다.
RapidBus Specifications
Function Polarity Signal ConnectorPin Connector Pin Signal Polarity Function Note MRCC P FC20 2 1 FC0 P BANK A MRCC N FC21 4 3 FC1 N SRCC P FC22 6 5 FC2 P SRCC N FC23 8 7 FC3 N VRN P FC24 10 9 FC4 P VRP N FC25 12 11 FC5 N P FC26 14 13 FC6 P N FC27 16 15 FC7 N P FC28 18 17 FC8 P VREF N FC29 20 19 FC9 N VREF P FC30 22 21 FC10 P N FC31 24 23 FC11 N P FC32 26 25 FC12 P N FC33 28 27 FC13 N P FC34 30 29 FC14 P N FC35 32 31 FC15 N P FC36 34 33 FC16 P SRCC N FC37 36 35 FC17 N SRCC P FC38 38 37 FC18 P MRCC N FC39 40 39 FC19 N MRCC MRCC P FC60 42 41 FC40 P BANK B MRCC N FC61 44 43 FC41 N SRCC P FC62 46 45 FC42 P SRCC N FC63 48 47 FC43 N VRN P FC64 50 49 FC44 P VRP N FC65 52 51 FC45 N P FC66 54 53 FC46 P N FC67 56 55 FC47 N P FC68 58 57 FC48 P VREF N FC69 60 59 FC49 N VREF P FC70 62 61 FC50 P N FC71 64 63 FC51 N P FC72 66 65 FC52 P N FC73 68 67 FC53 N P FC74 70 69 FC54 P N FC75 72 71 FC55 N P FC76 74 73 FC56 P SRCC N FC77 76 75 FC57 N SRCC P FC78 78 77 FC58 P MRCC N FC79 80 79 FC59 N MRCC MRCC P FC100 82 81 FC80 P BANK C MRCC N FC101 84 83 FC81 N SRCC P FC102 86 85 FC82 P SRCC N FC103 88 87 FC83 N VRN P FC104 90 89 FC84 P VRP N FC105 92 91 FC85 N P FC106 94 93 FC86 P N FC107 96 95 FC87 N P FC108 98 97 FC88 P VREF N FC109 100 99 FC89 N VREF P FC110 102 101 FC90 P N FC111 104 103 FC91 N P FC112 106 105 FC92 P N FC113 108 107 FC93 N P FC114 110 109 FC94 P N FC115 112 111 FC95 N P FC116 114 113 FC96 P SRCC N FC117 116 115 FC97 N SRCC P FC118 118 117 FC98 P MRCC N FC119 120 119 FC99 N MRCC VCCO 122 121 VCCO VCCO 124 123 VCCO GND 126 125 GND GND 128 127 GND
Name
Number
Number
Name
.
메모리, 인터페이스, 각종 I/O 모듈
RPS-7604는 RapidBus 컨넥터(120핀) 4~8개를 메모리, FPGA 모듈,CPU 모듈, 디버깅 모듈, 통신모듈, DVI모듈, ADC/DAC모듈, Ethernet, USB, PCI Express, SATA, ARM Core, DVI, Logic analyzer 연결 및 확장이 가능한 구조입니다.
FPGA 프로토타이핑 하고자 할 경우에는 다양한 Peripheral 들이 필요하며, 필요에 따라 어느 커넥터에도 설치할 수 있도록 되어야 하며, 모듈에서 필요한 충분한 전류를 공급할 수 있어야 합니다.
SystemACE
XC6VLX760은 Xilinx PROM이 지원되지 않는 큰 Configuration Bit용량을 갖고 있습니다.
RPS-LX7601은 SystemACE를 탑재하여 대용량 Configuration이 가능하며, JTAG 포트를 통해 ILA 사용이 가능합니다.
Power
안정적인 전원공급을 위해 400W ATX Power Supply를 이용하여 전원공급을 하며, FPGA의 커넥터별로 전원이 분리되어, 총 9개의 전원영역을 가지며, 각 전원영역은 2.5V~1.2V까지 스위치를 통해 설정할수 있도록 설계되어 있습니다.
정교한 시험
RPS-LX7601은 정교한 생산과 시험과정을 통하여 제품의 신뢰성을 유지하고 있습니다. FPGA 모든 I/O 핀 테스트와 전원, 클럭, 컨넥터, Skew, Delay time 등을 시험합니다.
검증용 확장 I/O 모듈
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Item |
Specification |
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CON 1X1 |
1 connector for stackable height |
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CON 2X1 |
2 interconnect for 2 horizontal connector |
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CON 1X2 |
2 interconnect for 2 vertical connector |
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PROBE HEADER |
HEADER CONNECTORs for Probing - 1 Connector use - 40 header * 4 |
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PROBE MICTOR |
MICTOR CONNECTORs for Probing - 1Connector use - MICTOR Connector * 4 |
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32MB NorFLASH |
32MB Nor Flash - 1 connector use |
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64MB SDRAM |
64MB 32bit Mobile SDR SDRAM Module - Datawidth : 32bit - 1 connector use |
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128MB DDR SDRAM |
128MB 32bit Mobile DDR SDRAM Module - Datawidth : 32bit - 1 connector use |
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DDR2 SO-DIMM |
DDR2 SO-DIMM for DDR2 SDRAM - Datawidth : 64bit - 2 connectors use |
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DDR3 SO-DIMM |
DDR3 SO-DIMM for DDR3 SDRAM - Datawidth : 64bit - 2 connectors use |
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UART/USB2.0 |
2 UART port, USB High-speed GPIF(CY7C68013A) - 1 connector use |
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Gigabit Ethernet Phy |
Gigabit Ethernet Phy(M88E111) - 1 connector use |
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PCI Express Phy |
PCI Express Phy 1Lane(PX1011) - 1 connector use |
l 검증용 확장 모듈은 선택 사항입니다.
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Item |
Specification | ||
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S3C6410 (ARM11) Module |
A. S3C6410 CPU B. 128MB mDDR, 1GB NAND, MicroSD Socket C. USB HOST 1port, OTG 1port UART 2port D. 229 GPIO available (2*120pin connectors) E. Connectors are compatible for MFP Series and RPS Series | ||
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ARM CT11MPCore |
![]() |
Four ARM11 MPCore CPUs with VFP and 32KB L1 caches 1MB of unified L2 cache 2 external multiplexed AXI interfaces Tile form factor High density stacking connectors | |
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ARM1176 Core Tile |
![]() |
Single ARM1176JZF-S CPU with VFP and 16KB caches and TCMs 128KB of internal AXI RAM ARM *TrustZone Technology On chip ETM11CS with external MICTOR trace connector External multiplexed 64-bit AXI interface | |
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ARM1136 Core Tile |
![]() |
ARM1136JS-F processor test chip Tile form factor High density stacking connectors Two PISMO™ connectors for memory expansion boards | |
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ARM926 Core Tile |
![]() |
ARM926EJ-S processor test chip Tile form factor High density stacking connectors Two PISMO™ connectors for memory expansion boards | |
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ARM7 TDMI |
![]() |
ARM7TDMI processor test chip Tile form factor High density stacking connectors Two PISMO™ connectors for memory expansion boards | |
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TI DSP TMS320C6416 Module |
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TI DSP TMS320C6416 SDRAM included | |
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Core Tile Adaptor |
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ARM Core Tile to FPGA Modules | |
(4) ARM Emulation Base + MPCore + XilinX FPGA

(4) Huins SoC Verification Platforms
l RPS-3000 Virtex LX330+ARM CoreTile

l RPS-3000 Virtex LX330+ 2 ARM CoreTile

l Virtex-5 FPGA Module with DRAM

l XilinX Virtex4 + Altera Excalibur (ARM922T)

l Altera Excalibur (ARM922T)+ XilinX FPGA

l MFP-LX330Q

l Altera Excalibur SoC 검증 플랫폼, ARM922T+FPGA, 2003






























































































































































